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Le boîtier moulé sous pression en aluminium I/O-Link est fabriqué en alliage d'aluminium moulé sous pression, avec une surface traitée par revêtement en poudre ou peinture par pulvérisation, offrant une excellente résistance mécanique, une résistance à la corrosion et des performances de blindage électromagnétique. Le produit prend en charge diverses méthodes de montage, notamment le montage sur rail DIN et la fixation sur plaque de base. Sa structure interne compacte peut accueillir des modules maîtres d'E/S-Link, des modules esclaves et des borniers, permettant une acquisition centralisée du signal et un contrôle distribué des signaux de terrain.
Boîtier moulé sous pression en aluminium I/O-Link
Boîtier moulé sous pression en aluminium I/O-Link
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Ningbo Sanan Electronic Technology Co., Ltd. s'engage dans le développement de l'ingénierie, la recherche technologique et le développement expérimental. Elle se spécialise dans la conception, la R&D, la fabrication et la vente de borniers, connecteurs et boîtiers de haute qualité. Grâce à l’amélioration continue de la gestion et au développement commercial, l’entreprise dispose d’une équipe professionnelle, d’équipements de fabrication de moules avancés et d’installations de production automatisées. Intégrant plusieurs entreprises liées, il améliore continuellement la capacité de production et optimise les coûts. Ses produits sont bien vendus dans de nombreux pays et régions, au service d’industries telles que l’automatisation industrielle, l’instrumentation, l’ingénierie énergétique, les ascenseurs, l’éclairage, les communications et la sécurité.
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